|
公司名稱 |
華東科技股份有限公司-封裝設備工程師(輪班) |
|
發佈日期 |
2026-05-21 |
|
截止日期 |
2026-09-30 |
|
聯絡人 |
李小姐 |
|
聯絡電話 |
07-8111330#1617 |
|
電子信箱 |
hannahli@walton.com.tw |
|
職缺內容 |
|
|
職務名稱 |
封裝設備工程師(輪班) |
|
工作內容 |
1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業 |
|
工作時間 |
日班 08:30~17:30 早班 07:15~15:50 小夜班15:15~23:50 大夜班23:15~07:50 |
|
工作地點 |
高雄市前鎮區北一路十八號 |
|
工作性質 |
全職 |
|
工作經驗 |
不拘 |
|
福利制度 |
◎營運分紅、員工分紅、年終獎金,依營業實績及個人績效發放
◎提案改善獎金及創新專利獎金
◎適時啟動庫藏股制度,提供優秀員工認股計劃
◎優秀員工表揚
◎提供員工旅遊計劃與津貼。
◎提供三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助。
◎備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等,提供寧靜的休憩空間。
◎年度舉辦家庭日、年終尾牙等,體恤同仁的貢獻與辛勞。 |
|
薪資待遇 |
36,000~41,000元 |
|
徵求人數 |
5 |