跳到主要內容區

華東科技股份有限公司-封裝設備工程師(輪班)

公司名稱

華東科技股份有限公司-封裝設備工程師(輪班)

發佈日期

2026-05-21

截止日期

2026-09-30

聯絡人

李小姐

聯絡電話

07-8111330#1617

電子信箱

hannahli@walton.com.tw

職缺內容

職務名稱

封裝設備工程師(輪班)

工作內容

1.負責封裝機台設備之維修、保養作業

2.進行設備異常與機故問題分析及排除

3.執行機台設備效能提升與優化

4.配合生產需求進行設備調整及相關作業

工作時間

日班 08:30~17:30

早班 07:15~15:50

小夜班15:15~23:50

大夜班23:15~07:50

工作地點

高雄市前鎮區北一路十八號

工作性質

全職

工作經驗

不拘

福利制度

◎營運分紅、員工分紅、年終獎金,依營業實績及個人績效發放

◎提案改善獎金及創新專利獎金

◎適時啟動庫藏股制度,提供優秀員工認股計劃

◎優秀員工表揚

◎提供員工旅遊計劃與津貼。

◎提供三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助。

◎備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等,提供寧靜的休憩空間。

◎年度舉辦家庭日、年終尾牙等,體恤同仁的貢獻與辛勞。

薪資待遇

36,000~41,000

徵求人數

5